天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票（002185）在深圳證券交易所成功發(fā)行上市。目前，企業(yè)注冊(cè)資本40613萬(wàn)元，總資產(chǎn)23.07億元，資產(chǎn)負(fù)債率37.21%。企業(yè)占地面積32.64萬(wàn)平方米，建筑面積8.17萬(wàn)平方米，擁有各類設(shè)備、儀器3000多臺(tái)（套）。員工5095人，專業(yè)技術(shù)人員1679人，專業(yè)研發(fā)人員287人，高級(jí)工程師59人。

  企業(yè)主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。封裝測(cè)試產(chǎn)品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個(gè)品種。集成電路年封裝能力達(dá)到68億塊，其中集成電路銅線制程的年封裝能力達(dá)到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達(dá)到12萬(wàn)片/年；集成電路成品年測(cè)試能力達(dá)到30億塊；CP測(cè)試能力達(dá)到12萬(wàn)片/年。

  天水華天科技股份有限公司是國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，是我國(guó)集成電路行業(yè)工信部重點(diǎn)監(jiān)控企業(yè)，我國(guó)電子信息行業(yè)最具潛力企業(yè)，我國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，我國(guó)西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地、甘肅省微電子骨干龍頭企業(yè)和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。企業(yè)的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國(guó)內(nèi)資及內(nèi)資控股企業(yè)第三位，凈利潤(rùn)率自2007年上市連續(xù)四年位居國(guó)內(nèi)同行企業(yè)上市公司第一位。2010年進(jìn)出口總額位列甘肅省第四位，占天水市進(jìn)出口總額的57%；收入總額位于甘肅省工業(yè)企業(yè)第37位。

  企業(yè)具有完善的法人治理結(jié)構(gòu)和現(xiàn)代公司經(jīng)營(yíng)管理制度，與銀行之間有著良好的信貸關(guān)系，信用等級(jí)為AAA。企業(yè)的集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線通過(guò)了ISO9001、ISO/TS16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證以及ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。

  企業(yè)建有1060家客戶的強(qiáng)大銷售網(wǎng)絡(luò)，其中160家為國(guó)際客戶，企業(yè)在北京、上海、南京、深圳、無(wú)錫、成都等國(guó)內(nèi)各大主要城市設(shè)有辦事處，在美國(guó)、韓國(guó)、日本、臺(tái)灣、香港等國(guó)家和地區(qū)設(shè)有銷售服務(wù)點(diǎn)。

  通過(guò)近幾年的快速發(fā)展，目前已形成了以天水為基地，華天科技（西安）和昆山西鈦為前沿的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)是在進(jìn)一步擴(kuò)大、提升現(xiàn)有集成電路生產(chǎn)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、CSP、SiP、MEMS、LED等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，到2015年，實(shí)現(xiàn)銷售額30億元；2020年實(shí)現(xiàn)銷售額50億元，并進(jìn)入全球前十大專業(yè)集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)行列。